IoTとスマート製造が加速する現代において、組込み制御システムはあらゆるデバイスの「頭脳」として重要な役割を果たしています。
当社は、産業オートメーション、新エネルギー、民生電子機器、スマート医療などの分野において、豊富な技術力とプロジェクト経験を活かし、ハードウェア・ソフトウェア設計からシステム統合、試作検証、大量生産までを一括対応するODMサービスを提供しています。
サービス内容
1. 要件分析・製品定義
お客様の構想を基に、技術的な実現可能性を評価し、最適な仕様書と開発タスク文書を作成。機能・性能・環境条件・認証要件などの明確化を支援します。
2. システムアーキテクチャ設計
ハードウェア・ソフトウェアの機能モジュールを定義し、通信インターフェースやデータフロー設計を行います。拡張性・保守性・将来性に配慮した設計を行います。
3. ハードウェア開発
・MCU、電源IC、通信モジュールなどの選定
・回路図設計とBOM作成
・高速信号に対応したPCB設計（EMC/EMI、熱設計含む）
・試作基板製作、SMT実装、PCBA試産対応
・CE、FCC、RoHS、UL等の認証を前提とした設計。
4. ソフトウェア開発
・FreeRTOS、RT-Thread、Linuxなどの移植・カスタマイズ
・Bootloader、ドライバ、中間層ソフト開発
・CAN、Modbus、MQTT、BLE、LoRa等の通信プロトコル実装
・HMIや上位アプリケーションロジックの開発
・セキュアブート、OTA更新、暗号化対応
5. 試作・統合テスト
・ハードとソフトの統合デバッグ
・ホワイトボックステスト
・機能検証
・通信安定性チェック
・電磁干渉（EMI）評価
・老化・温湿度・疲労テスト
6. システムテスト・認証対応
・独立したテストチームによるブラックボックステストを実施
・全機能の動作確認と認証支援（EMC、安全性など）を提供
7. 小ロット試作〜量産
・Gerberデータ、BOM、組立図、テスト仕様書など一式を出力
・迅速な試作対応と量産支援、部品代替案を含めたコスト最適化を実施
8. 技術資料・納品対応
・回路図、PCB、ソースコード、インターフェース仕様書等のドキュメントを提供
・製造・保守・アフターサポートのトレーニングも対応
技術的特徴
・高速信号設計（DDR、USB3.0、HDMI、LVDS）
・多電源レールとPI（電源整合性）設計
・産業グレードのEMC/EMI対策設計
・BLE Mesh、Zigbee、RS485ネットワーク対応
・ESD/サージ/高電圧/高温保護回路
・Linux+RTOSハイブリッド構成・BSPカスタマイズ対応
サービスの強み
・一貫対応：企画・設計から量産までトータルで対応
・業界特化：産業機器、車載、通信、新エネルギー、医療分野に豊富な実績
・システム設計力：拡張性・安定性・長期保守を考慮した構成設計
・認証準拠設計：CE、FCC、RoHS、ISO 26262、IEC 61508などに準拠
・迅速対応：試作納期は最短3週間以内にも対応可能
・完全な技術資料：保守・アップデート・再開発に活用可能な技術ドキュメント一式を提供
想定アプリケーション
・産業用制御装置（PLC、制御基板、モーション制御）
・スマートエネルギー（EV充電器、太陽光インバータ、BMS）
・車載用制御（T-Box、IVI、センサーノード）
・民生機器（スマートホーム中枢、ウェアラブル端末）
・医療用電子機器（モニタ制御、データ収集端末）
・通信・エッジデバイス（IoTゲートウェイ、データロガー）
協業スタイル
・共同企画：製品仕様策定、競合分析、機能整理の支援
・段階的開発：MVPの短期開発、小ロット試作後の継続最適化
・長期パートナー：バージョンアップ、製品シリーズ展開、保守契約対応
製品事例
カーエアコン制御システム、遠心分離機制御システム、インテリジェント研磨機制御システム、パワーシート制御システム