組込み式制御システムには、入力装置（センサーなど）、制御装置（メインコントローラー）、出力装置（ドライバなど）、電子回路（プリント基板）、制御ソフトウェア（制御装置を駆動するためのプログラム）などが含まれます。弊社は、組込み式制御システムのODMで豊富な実績があり、お客様のニーズに応じて、各種ハードウェア、ソフトウェアの開発サービスを提供することができます。

組込み式ハードウェアの開発には、電子デバイス/周辺ハードウェアの選定、回路図設計、PCBレイアウト、SMT加工まで安心してお任せください。自動運転に必要な高効率の制御システム、自動車エンジンルームの高温、太陽光発電機の高負荷、EV用充電パイルの急速充電時の高電圧・高電流などの過酷な条件でも耐えるための制御システム、電子製品の小型化・軽量化を実現するためのFPCなど、さまざまな特殊ニーズに対応した回路基板や組込み制御システムの開発・製造に対応します。

組込み式ソフトウェアの開発には、組込みハードウェアへの深い理解に基づき、限られたハードウェアリソースを活用し、それに見合ったソフトウェアシステムを開発することを得意としています。基盤となるドライバー、オペレーティング・システム、ミドルウェア、マンマシンインタラクティブシステムのインターフェースやアプリケーション・ソフトウェアの上位レイヤーまで、安心してお任せください。

サービス範囲

①、需要分析

お客様から提供された要件に基づき、技術的な分析を行って実現可能性を確認し、最終的な要件を確定、お客様に最適な製品ソリューション（設計要件と開発タスクステートメントを含む）を提供します。

②、構造設計

機能、接続および相互作用の各機能を働かせるために、ハードウェアとソフトウェアの機能を分けて、構造設計案を製作します。

③-1、ハードウェアの選択及び電気回路原理図の作成

構造設計案に基づき、ソフトウェア/アプリケーション要件の動作、組込み式オペレーションシステム及びミドルウェアなどの前提条件、アプリケーション処理データの大きさ、データレート、ハードウェアが必要とする電源、外部インタフェースなどの各種条件を整理し、主要デバイスの選定に基づいて回路図を作成します。その後、ハードウェア案及び原理図に対して反復確認並びに最適化し、名称、型番、ブランド、パッケージ、仕様などを含むBOMシートを作成します。

③-2、ソフトウェア要件の定義、概要設計

構造設計案に基づいて、ソフトウェア要件の定義、概要設計を行います。

④-1、PCBレイアウト、PCBの試作、SMD/DIP、PCBAの試運転及び最適化

限られた構造と範囲に基づいて、レイアウト、電磁干渉、放熱、信号伝送の信頼性、安全規格などの要素を考慮し、それに基づいてPCBレイアウトを実施します。PCBサンプル、SMD/DIP/実装、PCBAサンプルを製作します。PCBAサンプルに対して試運転及び最適化を行った後、エイジングテストを実施し、安定した動作基準に引き上げていきます。

④-2、ソフトウェアの詳細設計及びコーディング、単体テスト

ソフトウェアの概要設計並びに選定したハードウェアの仕様に基づき、ソフトウェアの詳細設計を行い、C言語/C++、もしくはアセンブリ言語、あるいはその他のソリューションを使用して機能プログラムのコーディングを行っています。機能コーディング完了後、機能の単体テスト及び統合テストを実施します。

⑤、統合テスト

ハードウェア、アクチュエーター、ソフトウェアを統合して試運転及び最適化を行い、開発チームによってホワイトボックステストを使って統合テストを実施します。

⑥、システムテスト

組込み式システムの安全性異常は、非安全性のシステムであっても壊滅的な結果を招き、大量生産による深刻な経済損失につながる可能性があります。このような状況を避けるため、独立したテストチームによるブラックボックステストによるシステムテストを実施します。

⑦、量産

⑧、検査

⑨、梱包及び配送

製品事例

カーエアコン制御システム、遠心分離機制御システム、インテリジェント研磨機制御システム、パワーシート制御システム

>>事例詳細