サービス内容：

筐体設計製造、回路原理図設計、PLC系统（ハードウェア選定、ソフトウェア開発）、HMI/MMI/SCADA、テスト組立、据付及び操作研修。

製品説明：

静態圧力特性、静態接触圧力、パンタグラフ昇降時間、最大パンタグラフ高度の試験及びリークテストに対応します。