嵌入式控制系统包括输入装置（如传感器）、控制装置（主控单元）、输出装置（如驱动器）、电子电路（印刷电路板）、控制软件（驱动控制装置的程序）等，我们在嵌入式控制系统ODM方面具备丰富的经验，可以根据客户需求提供各类硬件和软件开发服务。

嵌入式硬件开发方面，从电子器件、外围硬件的选型、原理图设计、PCB Layout，到SMT加工，我们都可游刃有余。我们可以开发制造满足各种特殊需求的电路板及嵌入式控制系统，如：实现自动化操作所需的高效率控制系统；可承受汽车发动机舱的高温、太阳能发电装置的高负载、电动汽车充电桩快速充电时的高电压和大电流等恶劣条件的控制系统；可实现电子产品小型化和轻量化的柔性PCBA等。

嵌入式软件开发方面，基于对嵌入式硬件的深刻理解，我们更擅于利用有限的硬件资源，开发出与之匹配的软件系统。不管是底层的驱动程序、操作系统、中间件，还是上层的人机交互界面、应用软件，都可放心交给我们。

服务范围

1、需求分析

根据客户提供的需求，进行技术分析确认可行性，并确定最终需求，向客户提供最佳的产品方案（包括设计需求书和开发任务书）。

2、架构设计

实施架构设计，对硬件、软件的功能进行划分，确定各自实现的功能、连接和交互的实现方式，形成架构设计方案。

3-1、硬件选型及电路原理图设计

根据架构设计方案，整理软件/应用程序要求的动作、嵌入式操作系统和中间件等前提条件、应用程序处理数据的大小、数据速率、硬件要求的供电、外部接口等各种条件，依此进行主要器件的选型，并形成原理图。然后对硬件方案和原理图进行反复评审和优化，形成BOM表：Bill of Material，包括名称、型号、品牌、封装、参数等。

3-2、软件需求定义、概要设计

根据架构设计方案，进行软件的需求定义、概要设计。

4-1、PCB Layout、PCB试产、贴片插件、ICT/FCT测试、老化/疲劳测试

根据限定的结构和空间，对布局、电磁干扰、散热、信号传递可靠性、安全规范等因素加以考虑，在此基础上实施PCB的Layout。制作PCB样品，贴片插件，完成PCBA样品。对PCBA样品进行ICT/FCT测试、老化/疲劳测试，并进一步优化，使其达到可稳定工作的标准。

4-2、软件详细设计、编码、单元测试

根据软件的概要设计、选型硬件的规格，进行软件的详细设计，然后使用C/C++或汇编语言或其他解决方案开始功能程序的编码。功能编码完成后，实施功能的单元测试和集成测试。

5、集成测试

将硬件、软件、执行装置集成到一起，实施调试和优化，并由开发小组采用白盒测试的方式实施集成测试。

6、系统测试

嵌入式系统安全性的失效可能会导致灾难性的后果，即使是非安全性系统，由于大批量生产也会导致严重的经济损失。为了避免发生这些情况，我们将由独立的测试小组采用黑盒测试的方式实施系统测试。

7、量产

8、检查

9、包装交付

产品案例

汽车空调控制系统、离心机控制系统、智能研磨机控制系统、电动座椅控制系统

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